référence | Tailles | Chimie | Offene zeit | Auftragstemperatur | Viskosität / cPs | EP | HB | Basse température | Couleur |
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référence :
Tecbond 238
Assemblage du bloc de batteries, stabilisation des composants, piquetage des fils.
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Tailles :
12
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Chem :
Acrylique
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Offene zeit:
Long
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Auftragstemperatur:
160-195°C
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Viskosität / cPs :
10000 @ 180 °C
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EP:
85°C
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HB:
70°C
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Basse temp :
-20°C
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Couleur :
Transparent et noir
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reference:
Tecbond 7718
Low viscosity potting and encapsulation adhesive
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Tailles :
12, 15
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Chem :
Polyamide
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Offene zeit:
Court
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Auftragstemperatur:
195-215°C
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Viskosität / cPs :
1000 @ 190 °C
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EP:
160°C
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HB:
115°C
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Température basse
10°C
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Couleur :
Ambre et noir
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référence :
Tecbond 7784
Adhésif d'assemblage résistant aux hautes et basses températures, convient aux plastiques et aux métaux (ne convient pas au PP et au PE).
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Tailles :
12, 15, 43
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Chem :
Polyamide
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Offene zeit:
Moyen
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Auftragstemperatur:
195-215°C
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Viskosität / cPs :
5500 @ 190 °C
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EP:
135°C
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HB:
120°C
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Basse temp :
-60°C
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Couleur :
Ambre
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reference:
Tecbond 7786
Bonds PVC, ABS, light gauge metals, PC boards. Excellent upper and lower temperature resistance
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Tailles :
12, 15
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Chem :
Polyamide
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Offene zeit:
Moyen
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Auftragstemperatur:
180-215°C
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Viskosität / cPs :
4800 @ 190 °C
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EP:
155°C
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HB:
145°C
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Basse temp :
-40°C
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Couleur :
Noir
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