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Marchés et applications

Tecbond 261

Adhésif d'assemblage à haute résistance

Tecbond 261 est un adhésif polyvalent et puissant pour l'assemblage de produits, capable de coller une grande variété de substrats, notamment le bois, le métal, le verre, la céramique et de nombreux plastiques, y compris le polypropylène. La force d'adhérence élevée et la flexibilité de l'adhésif en font un produit idéal pour de nombreuses applications générales.

Along with its high bond strength, Tecbond 261 features a long open time, allowing for the accurate positioning of substrates before compression, at which point the adhesive sets quickly with enough bond flexibility to withstand small substrate movements.

Dimensions (mm) :
12, 15, 43
Chimie :
EVA
Offene zeit:
30 secondes
Auftragstemperatur:
130-195°C
Viskosität / cPs - Adhésif :
2500 @ 180 °C
Point de ramollissement :
85°C
Résistance à la chaleur :
75°C
Basse température
0°C
Couleur :
Ambre pâle
Tecbond 261
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