Tecbond 7718-PR

Tecbond 7718-PR is a bulk format, polyamide hot melt adhesive designed for potting and encapsulation applications. Available in amber and black, Tecbond 7718-PR has very low viscosity to improve flow rate and ensure clean running during extended production runs. Coupled with it’s fast setting time of around two minutes, Tecbond 7718-PR is ideal for speeding up production processes.

Le Tecbond 7718 est utilisé depuis de nombreuses années dans l'industrie de l'électronique grand public pour protéger les composants électroniques et s'assurer qu'il n'y a pas de mouvement qui pourrait causer des dommages durables.