Tecbond 7718-PR

Tecbond 7718-PR is a bulk format, polyamide hot melt adhesive designed for potting and encapsulation applications. Available in amber and black, Tecbond 7718-PR has very low viscosity to improve flow rate and ensure clean running during extended production runs. Coupled with it’s fast setting time of around two minutes, Tecbond 7718-PR is ideal for speeding up production processes.

Tecbond 7718 è stato utilizzato per molti anni nell'industria dell'elettronica di consumo per proteggere i componenti elettronici e garantire che non vi siano movimenti che potrebbero causare danni duraturi.