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Tecbond 7718-PR

Bulk Potting & Encapsulation Adhesive

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Tecbond 7718-PR is a bulk format, polyamide hot melt adhesive designed for potting and encapsulation applications. Available in amber and black, Tecbond 7718-PR has very low viscosity to improve flow rate and ensure clean running during extended production runs. Coupled with it’s fast setting time of around two minutes, Tecbond 7718-PR is ideal for speeding up production processes.

Tecbond 7718 è stato utilizzato per molti anni nell'industria dell'elettronica di consumo per proteggere i componenti elettronici e garantire che non vi siano movimenti che potrebbero causare danni duraturi.

Dimensioni (mm):

Bulk

Categorie :

Industria e produzione, assemblaggio di prodotti

Chimica:

Poliammide

Offene zeit:

10 secondi

Auftragstemperatur:

180-215°C

Viskosität / cPs - Adesivo:

1000 @ 190 °C

Punto di rammollimento:

160°C

Resistenza al calore:

145°C

Bassa temperatura:

10°C

Colore:

Ambra e nero

Tecbond 7718-PR

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