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Tecbond 901-PL

Clear Pressure Sensitive Adhesive

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Tecbond 901-PL is a low viscosity pressure sensitive hot melt adhesive designed for applications that require good heat resistance and high sheer strength.

Although most effective around 195°C, Tecbond 901-PL can be applied at lower temperatures to avoid damaging heat sensitive materials such as foam, Styrofoam and other forms of expanded polystyrene.

Predominantly used in the packaging industry, the adhesive is clear in colour, making it near invisible after application as to not disrupt the visual appeal of the product.

Dimensions (mm) :

Bulk

Catégories :

Emballage et impression

Chimie :

Caoutchouc

Offene zeit:

Sensible à la pression

Auftragstemperatur:

140-180°C

Viskosität / cPs - Adhésif :

2800

Point de ramollissement :

96°C

Résistance à la chaleur :

65°C

Basse température

-20°C

Couleur :

Clair

Tecbond 901-PL

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