Glue Size: 12mm
Tecbond 114
Tecbond 114 is an economical, off-white coloured hot melt adhesive designed for most packaging applications involving uncoated cardboard. It’s short open time of around 10 seconds speeds up production processes by allowing substrates to be bonded and moved without the need for extended compression periods.
Primarily designed for the manual carton closing industry, Tecbond 114 is a more cost-effective and reliable solution when compared to tapes and staples.
Tecbond 6002
Tecbond 6002 is a pale amber, low-odour packaging adhesive designed for high-speed packaging runs where fast setting speeds are required. Predominantly used for carton closing and wrap around packaging, Tecbond 6002 will bond most paper and cardboard substrates.
Its very high molten tack, along with its short open time means bonds are near instantaneous upon compression, within little-to-no holding time required.
Tecbond 214B
Tecbond 214B is a biodegradable packaging adhesive, formulated with 45% bio-based, sustainably sourced raw materials. Tecbond 214B is based on the best-selling Tecbond 214 packaging adhesive.
The degradation process will occur in the presence of oxygen. When the adhesive is exposed to ultraviolet light, the speed of the degradation process is greatly increased. The adhesive should be kept away from direct sunlight when not in use.
Tecbond 214B’s short open time speeds up carton closing procedures, with no need for extended holding or clamping periods after compression. Coupled with the adhesives cost per closure, Tecbond 214B is the ideal replacement for staples or tape for cardboard bonding applications.
Tecbond 7714
Tecbond 7714 is an amber polyamide adhesive designed for product assembly applications where a high heat resistance is required. Tecbond 7714 is resistant to temperatures as high as 95°C and as low as -10°C with stable bonds on materials such as wood, metal, cardboard, and many plastics.
Analogamente a Tecbond 7713, Tecbond 7714 può essere utilizzato anche come composto per il riempimento dei nodi, grazie alla sua flessibilità e alla forza di adesione una volta raffreddato.
Tecbond 1X
Tecbond 1X è un adesivo per la lavorazione del legno e l'imballaggio progettato per incollare cartone, carta e substrati di legno. Tecbond 1X è stato specificamente formulato per avere una Viskosität inferiore a quella di molti altri adesivi analoghi presenti sul mercato, con conseguente migliore penetrazione superficiale e giunzioni finali più strette.
Alongside tighter joints, Tecbond 1X’s low viscosity provides excellent output when used in conjunction with Tec applicators.
Tecbond 1942
Tecbond 1942 is a packaging and woodworking adhesive designed to bond difficult substrates to wooden surfaces. Some of these substrates include nylon, ABS, rigid PVC, melamine and light-gauge metals.
Tecbond 1942 è stato formulato per avere un Offene zeit breve, che consente di aumentare la velocità di installazione e di ottenere un'adesione forte in pochi minuti dalla compressione.
Foundrytec 708
Foundrytec 708 è un adesivo hot melt a base poliammidica di colore ambrato, progettato per l'incollaggio di anime di sabbia nell'industria della fonderia. Foundrytec 708 ha una resistenza al calore ai vertici della categoria e consente di essiccare le anime finite in forno a temperature molto più elevate.
Rispetto al Foundrytec 705, il Foundrytec 708 ha una Viskosität più bassa, per giunzioni più strette tra i pezzi d'anima, e una Offene zeit più corta, per una formazione più rapida del legame complessivo.
Foundrytec 601
Foundrytec 601 è un adesivo hot melt di colore ambrato chiaro progettato per l'incollaggio di anime di sabbia nell'industria della fonderia. Foundrytec 601 è stato progettato per avere una velocità di presa molto elevata, eliminando la necessità di spazi di stoccaggio dedicati all'essiccazione delle anime.
Oltre alla rapida velocità di presa, Foundrytec 601 ha una buona resistenza al calore, ideale per le anime che richiedono l'essiccazione in forno dopo il completamento.
Foundrytec 501
Foundrytec 501 è un adesivo hot melt di colore ambrato chiaro, progettato per l'incollaggio di anime di sabbia nell'industria della fonderia. Foundrytec 501 ha una Viskosität più bassa rispetto agli altri tipi di Foundrytec, per facilitare legami molto stretti tra le anime. Ciò riduce il rischio di deformazioni nel prodotto finito.
Il basso livello di Viskosität degli adesivi impedisce inoltre la formazione di corde dall'ugello dell'applicatore e migliora la resa complessiva dell'adesivo.
Foundrytec 301
Foundrytec 301 è un adesivo hot melt di colore ambrato chiaro, progettato per l'incollaggio di anime di sabbia e ceramica nell'industria della fonderia. Foundrytec 301 privilegia la forza di adesione tra le anime di sabbia, con una velocità di presa leggermente inferiore rispetto agli altri gradi Foundrytec.
Foundrytec 301 ha un contenuto di ceneri estremamente basso (inferiore allo 0,02%) che riduce il rischio di degassamento negli stampi. Questa formulazione è ideale per le fonderie di acciaio in cui si utilizzano sistemi di canali ceramici.