Tecbond 213

Tecbond 213 est un adhésif thermofusible universel à base d'EVA conçu pour coller les substrats couramment utilisés dans les applications d'assemblage de produits et dans l'industrie des revêtements de sol.

D'excellentes liaisons peuvent être obtenues sur les céramiques, le PVC rigide, les bois durs et tendres, les tissus et de nombreux plastiques. En dehors de l'assemblage de produits, le Tecbond 213 est également utilisé dans les industries du revêtement de sol et du travail du bois, grâce à ses fortes capacités de collage.

Grâce à son pouvoir adhésif élevé et à sa grande capacité Offene zeit, Tecbond 213 est l'un des adhésifs thermofusibles à usage général les plus efficaces et les plus rentables sur le marché actuel.