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Tecbond 213

General Purpose Hot Melt Adhesive

Tecbond 213 is a general-purpose hot melt adhesive designed to bond substrates commonly used in product assembly applications and the flooring industry.

Excellent bonds can be achieved on ceramics, rigid PVC, wood, fabric, and many plastics. Outside of product assembly, Tecbond 213 is also used in the flooring and woodworking industries thanks to its strong bonding capabilities.

Grâce à son pouvoir adhésif élevé et à sa grande capacité Offene zeit, Tecbond 213 est l'un des adhésifs thermofusibles à usage général les plus efficaces et les plus rentables sur le marché actuel.

Dimensions (mm) :
12, 15, 43
Chimie :
EVA
Offene zeit:
30 secondes
Auftragstemperatur:
195
Viskosität / cPs - Adhésif :
6000 @ 180 °C
Point de ramollissement :
90
Résistance à la chaleur :
80
Basse température
10
Couleur :
Ambre pâle
Tecbond 213

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