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Tecbond 213

General Purpose Hot Melt Adhesive

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Tecbond 213 is a general-purpose hot melt adhesive designed to bond substrates commonly used in product assembly applications and the flooring industry.

Excellent bonds can be achieved on ceramics, rigid PVC, wood, fabric, and many plastics. Outside of product assembly, Tecbond 213 is also used in the flooring and woodworking industries thanks to its strong bonding capabilities.

Grâce à son pouvoir adhésif élevé et à sa grande capacité Offene zeit, Tecbond 213 est l'un des adhésifs thermofusibles à usage général les plus efficaces et les plus rentables sur le marché actuel.

Dimensions (mm) :

12, 15, 43

Catégories :

Construction et commerce, Assemblage de produits

Chimie :

EVA

Offene zeit:

30 secondes

Auftragstemperatur:

195°C

Viskosität / cPs - Adhésif :

6000 @ 180 °C

Point de ramollissement :

90°C

Résistance à la chaleur :

80°C

Basse température

10°C

Couleur :

Ambre pâle

Tecbond 213

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