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Märkte und Anwendungen

Tecbond 213

General Purpose Hot Melt Adhesive

Tecbond 213 is a general-purpose hot melt adhesive designed to bond substrates commonly used in product assembly applications and the flooring industry.

Excellent bonds can be achieved on ceramics, rigid PVC, wood, fabric, and many plastics. Outside of product assembly, Tecbond 213 is also used in the flooring and woodworking industries thanks to its strong bonding capabilities.

Tecbond 213 ist einer der leistungsfähigsten und kostengünstigsten Universal-Schmelzklebstoffe auf dem heutigen Markt und zeichnet sich durch eine hohe Klebkraft und ein breites Spektrum an Offene zeit aus.

Größen (mm):
12, 15, 43
Chemie:
EVA
Offene zeit:
30 Sekunden
Auftragstemperatur:
195°C
Viskosität / cPs - Klebstoff:
6000 @ 180 °C
Erweichungspunkt:
90°C
Hitzebeständigkeit:
80°C
Niedrige Temperatur:
10°C
Farbe:
Blasser Bernstein
Tecbond 213
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