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Mercati e applicazioni

Tecbond 213

Adesivo per pavimenti per uso generale

Tecbond 213 è un adesivo hot melt generico a base di EVA, progettato per incollare i substrati comunemente utilizzati nelle applicazioni di assemblaggio dei prodotti e nell'industria dei pavimenti.

È possibile ottenere legami eccellenti su ceramica, PVC rigido, legni duri e morbidi, tessuti e molte materie plastiche. Al di fuori dell'assemblaggio dei prodotti, Tecbond 213 viene utilizzato anche nell'industria dei pavimenti e della lavorazione del legno, grazie alle sue forti capacità di incollaggio.

Caratterizzato da un'elevata adesività e da un'ampia Offene zeit, Tecbond 213 è uno degli adesivi hot melt generici più efficienti e convenienti attualmente sul mercato.

Dimensioni (mm):
12, 15, 43
Chimica:
EVA
Offene zeit:
30 secondi
Auftragstemperatur:
180-195°C
Viskosität / cPs - Adesivo:
6000 @ 180 °C
Punto di rammollimento:
90°C
Resistenza al calore:
80°C
Bassa temperatura:
10°C
Colore:
Ambra pallida
Tecbond 213
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