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Tecbond 213

General Purpose Hot Melt Adhesive

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Tecbond 213 is a general-purpose hot melt adhesive designed to bond substrates commonly used in product assembly applications and the flooring industry.

Excellent bonds can be achieved on ceramics, rigid PVC, wood, fabric, and many plastics. Outside of product assembly, Tecbond 213 is also used in the flooring and woodworking industries thanks to its strong bonding capabilities.

Caratterizzato da un'elevata adesività e da un'ampia Offene zeit, Tecbond 213 è uno degli adesivi hot melt generici più efficienti e convenienti attualmente sul mercato.

Dimensioni (mm):

12, 15, 43

Categorie :

Costruzione e commercio, assemblaggio di prodotti

Chimica:

EVA

Offene zeit:

30 secondi

Auftragstemperatur:

195°C

Viskosität / cPs - Adesivo:

6000 @ 180 °C

Punto di rammollimento:

90°C

Resistenza al calore:

80°C

Bassa temperatura:

10°C

Colore:

Ambra pallida

Tecbond 213

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