Skip to main content
Marchés et applications

Tecbond 7786

Adhésif résistant aux hautes températures

Tecbond 7786 est un adhésif thermofusible à base de polyamide spécialement conçu pour résister aux hautes et basses températures. Principalement utilisé pour les applications d'assemblage de produits dans l'industrie électronique, Tecbond 7786 offre d'excellentes liaisons sur les métaux de faible épaisseur, les circuits imprimés et de nombreux plastiques tels que le PVC et l'ABS.

Associé à sa résistance à haute et basse température, le Tecbond 7786 possède une très forte adhésivité à la fusion qui permet une prise quasi instantanée lors de la compression du substrat.

Nous recommandons de conserver Tecbond 7786 dans son emballage d'origine, à l'abri de la lumière directe du soleil, afin de garantir une durée de conservation maximale.

Dimensions (mm) :
12, 15
Chimie :
Polyamide
Offene zeit:
<10 seconds
Auftragstemperatur:
180-215°C
Viskosität / cPs - Adhésif :
4800 @ 190 °C
Point de ramollissement :
155°C
Résistance à la chaleur :
145°C
Basse température
-40°C
Couleur :
Noir
Tecbond 7786
  • Demande de renseignements

Prendre contact