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Tecbond 7786 is a polyamide hot melt adhesive specifically designed with class-leading high and low-temperature resistance. Predominantly used for low-volume overmoulding and product assembly applications in the electronics industry, Tecbond 7786 provides excellent bonds on light gauge metals, PCBs, and many plastics such as PVC and ABS.
Associé à sa résistance à haute et basse température, le Tecbond 7786 possède une très forte adhésivité à la fusion qui permet une prise quasi instantanée lors de la compression du substrat.
Nous recommandons de conserver Tecbond 7786 dans son emballage d'origine, à l'abri de la lumière directe du soleil, afin de garantir une durée de conservation maximale.
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