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Tecbond 7786 is a polyamide hot melt adhesive specifically designed with class-leading high and low-temperature resistance. Predominantly used for low-volume overmoulding and product assembly applications in the electronics industry, Tecbond 7786 provides excellent bonds on light gauge metals, PCBs, and many plastics such as PVC and ABS.
Insieme alla sua resistenza alle alte e basse temperature, Tecbond 7786 ha un'elevatissima adesività fusa che fornisce una presa quasi istantanea alla compressione del substrato.
Si consiglia di conservare Tecbond 7786 nella sua confezione originale, al riparo dalla luce diretta del sole, per garantirne la massima durata.
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