Tecbond 7786

Tecbond 7786 is a polyamide hot melt adhesive specifically designed with class-leading high and low-temperature resistance. Predominantly used for low-volume overmoulding and product assembly applications in the electronics industry, Tecbond 7786 provides excellent bonds on light gauge metals, PCBs, and many plastics such as PVC and ABS.

In Verbindung mit seiner Hoch- und Tieftemperaturbeständigkeit verfügt Tecbond 7786 über eine sehr hohe Schmelzklebrigkeit, die beim Zusammendrücken des Substrats einen fast sofortigen Griff ermöglicht.

Wir empfehlen, Tecbond 7786 in der Originalverpackung und vor direkter Sonneneinstrahlung geschützt aufzubewahren, um eine maximale Haltbarkeit zu gewährleisten.