Nel settore degli adesivi, i fallimenti degli incollaggi non sono sempre attribuibili a un unico fattore. Poiché sono diverse le variabili che determinano il fallimento di un incollaggio, è importante capire in che cosa consiste ciascun fallimento e che cosa può contribuire al suo verificarsi.

Fallimento del substrato

Il cedimento del substrato si verifica quando il legame dell'adesivo è così forte da provocare il cedimento di almeno uno dei substrati prima dell'adesivo.

Nell'industria dell'imballaggio, questo fenomeno è comunemente noto come strappo della fibra, a causa del modo in cui il substrato si rompe (strappo delle fibre che compongono la scatola, lasciando residui su uno dei substrati incollati).

Nonostante questa formulazione, la lacerazione delle fibre non è sempre presente quando si verifica un cedimento del substrato. Materiali come il vetro e molti materiali plastici duri si rompono o si incrinano quando sono sottoposti a pressione, e anche questo viene classificato come cedimento del substrato.

Molti pensano che il cedimento del substrato implichi la necessità di un adesivo più forte per evitare la rottura del substrato. In realtà, l'adesivo utilizzato è abbastanza forte da trattenere il materiale a cui è stato incollato, quindi qualsiasi cedimento del materiale non può essere risolto dall'adesivo.

Nella maggior parte dei casi, il cedimento del substrato è l'obiettivo desiderato, in quanto dimostra che l'adesivo ha funzionato come doveva.

Fallimento coesivo

Il cedimento coesivo si verifica quando l'adesivo ha aderito bene a entrambi i substrati e il cedimento avviene internamente all'adesivo stesso.

L'adesivo non ha una coesione sufficiente per rimanere unito e quindi si separa, lasciando residui di adesivo su entrambi i substrati.

I cedimenti coesivi si verificano comunemente quando un adesivo a presa morbida viene utilizzato su substrati molto resistenti, come metallo e plastica spessa. Se il materiale non cede, la forza interna dell'adesivo raggiunge il suo limite e l'adesivo si rompe.

Cedimento dell'adesivo

Il cedimento dell'adesivo si verifica quando l'adesivo non si è legato correttamente a uno dei substrati.

Diverse variabili possono innescare o influenzare il fallimento dell'adesivo; alcune sono dovute a errori dell'utente, mentre altre sono fattori ambientali. Tra queste, una bassa temperatura di applicazione, una bassa energia superficiale del substrato da incollare e un processo lungo Offene zeit.

Se la temperatura di applicazione è troppo bassa, l'adesivo potrebbe non avere le stesse proprietà adesive che avrebbe quando viene applicato alla temperatura ottimale. Questo influisce anche sulla tenuta dell'adesivo Offene zeit. Se i substrati non vengono uniti abbastanza rapidamente, l'hot melt avrà già iniziato a fare presa, riducendo al minimo le sue qualità adesive.

I substrati a bassa energia superficiale, come il polipropilene, sono notoriamente difficili da incollare in modo efficace: la maggior parte delle formulazioni di adesivi hot melt non è in grado di diffondersi sulla loro superficie e di formare legami chimici. Per maggiori informazioni sulle difficoltà dell'incollaggio chimico, leggete il nostro blog post sull'incollaggio fisico e chimico.

Ci sono alcune circostanze in cui il cedimento dell'adesivo è vantaggioso per il prodotto e il suo funzionamento, ad esempio i foglietti adesivi. L'adesivo sul retro dei foglietti adesivi è progettato per cedere sotto la pressione della trazione. Se non si verificasse il cedimento dell'adesivo, i foglietti adesivi potrebbero strapparsi sotto la forza di essere tirati via da una superficie.

Un esempio di prodotto tecbond che si basa su un eventuale cedimento dell'adesivo è il peeltec 210. Questo prodotto è stato progettato per formare un'adesione temporanea tra i substrati, facilmente rimovibile quando necessario. Questo tipo di adesivo è progettato per formare un'adesione temporanea tra i substrati, facilmente rimovibile quando necessario. Viene comunemente utilizzato per l'apposizione di carte di credito su lettere ed etichette da esposizione su prodotti al dettaglio.

La gamma di adesivi hot melt tecbond è formulata per soddisfare le esigenze specifiche dell'utente e dell'applicazione di mercato. I nostri adesivi sono utilizzati da oltre 40 anni in numerosi settori, tra cui l'imballaggio, l'edilizia, l'assemblaggio di prodotti, la pavimentazione, l'industria automobilistica, l'hobbistica e l'artigianato.

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