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Märkte und Anwendungen

Niedrigvolumiger Überguss

Ganz gleich, ob es sich um einen zusätzlichen Schutz für empfindliche Bauteile handelt oder ob Sie Ihren Substraten gummierte Eigenschaften verleihen wollen, unsere Umspritzungslösungen bieten eine alternative und kostengünstigere Lösung.
Over Moulding
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Erhöhter Schutz

Unsere Lösungen auf Polyamidbasis bilden eine robuste Barriere um elektrische Komponenten und schützen sie vor Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und mechanischen Beschädigungen. Diese zusätzliche Schutzschicht gewährleistet die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit der Komponenten in verschiedenen Umgebungen.
Erhöhter Schutz
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Kostengünstig

Unsere für die Kleinserienfertigung konzipierten Lösungen bieten eine kostengünstige Umspritzungslösung ohne Qualitätseinbußen. Das macht sie ideal für kleine bis mittelgroße Hersteller, die ihre Produktionskosten im Griff haben und gleichzeitig hohe Standards einhalten wollen.
Kostengünstig
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Niederdruck-Lösung

Viele andere Verfahren erfordern Hochdruckkammern oder -umgebungen, um Bauteile effizient abzudichten. Unsere Lösung ist ein Niederdruckverfahren, das kostengünstigere Werkzeuge ermöglicht und Schäden an empfindlichen Bauteilen verhindert.
Niederdruck-Lösung
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Hervorragende Isolierung

Mit einer oberen Hitzebeständigkeit von 135°C (286°F) und einer unteren Temperaturflexibilität von -35°C (30°F) wirkt unser Overtec-Compound als ausgezeichneter elektrischer Isolator mit guter thermischer Beständigkeit in warmen und kalten Umgebungen.
Hervorragende Isolierung

Schutz der Elektronik mit Tecbond

Overtec ist die perfekte Lösung für das kosteneffiziente Umspritzen von elektrischen Komponenten in kleinen Stückzahlen. Sein hervorragender Schutz, seine Flexibilität und seine Wärmebeständigkeit machen es zu einem unschätzbaren Vorteil für Hersteller.

Fragen Sie einen Experten

Interessieren Sie sich für unsere Produkte? Wir helfen Ihnen, das zu finden, was Sie brauchen. Füllen Sie einfach das untenstehende Formular aus und einer unserer Klebstoffexperten wird sich mit Ihnen in Verbindung setzen.